iPhone – プロセッサ仕様

A13 チップ[iPhone 機能]

最新 iPhone のプロセッサには、普及帯レベルの PC を超える性能を持つ Apple 独自開発の『Aシリーズ』と呼ばれる SoC(System-on-a-chip)チップセットを搭載。

A シリーズプロセッサの生産は、数年前までは台湾 TSMC(台湾 セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニー)と韓国 Samsung Electronics(サムスン電子)の2社が請け負っていました。しかし、2018年モデルの A12 から TSMC のみが製造に関わっています。これは Samsung とくらべ TSMC が製造技術に先進性があるためと言われています。

iPhone CPU/GPU



Apple A7

Apple A7:プロセッサ仕様
Apple A7
動作周波数 1.3 GHz
製造プロセス 28 nm
アーキテクチャ ARMv8
コア数 2
L1キャッシュ 64 KB instruction + 64 KB data
L2キャッシュ 1 MB shared
GPU PowerVR G6430 (four cluster)
製造企業 Samsung Electronics
搭載モデル iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini (第2世代)、iPad mini 3

Apple A8

Apple A8:プロセッサ仕様
Apple A8
動作周波数 1.4 GHz
製造プロセス 20 nm
アーキテクチャ ARMv8-A
コア数 2
L1キャッシュ
L2キャッシュ
GPU PowerVR Series 6 GX6650 (6 cluster)
製造企業 TSMC
搭載モデル iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPad mini 4、iPod touch(第6世代)、Apple TV(第4世代)、HomePod

Apple A9

Apple A9:プロセッサ仕様
Apple A9
動作周波数 1.85 (GHz)
製造プロセス 16nm / 14nm
アーキテクチャ ARMv8-A
コア数 2
L1キャッシュ Per core: 64 KB instruction + 64 KB data
L2キャッシュ 3 MB shared
L3キャッシュ 8 MB shared
GPU PowerVR Series 7XT GT7600 (6コア)
製造企業 Samsung Electronics
搭載モデル iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPhone SE、iPad (第5世代)

Apple A10 Fusion

Apple A10 Fusion:プロセッサ仕様
Apple A10 Fusion
動作周波数 2.34 (GHz)
製造プロセス 16 nm
アーキテクチャ ARMv8‑A
コア数 4コア (2× Hurricane + 2× Zephyr)
L1キャッシュ 64 KB instruction, 64 KB data
L2キャッシュ 3 MB
L3キャッシュ 4 MB
GPU PowerVR Series 7XT GT7600 Plus (6コア)
製造企業 TSMC
搭載モデル iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代) – 1.64Ghzにダウンクロック、iPad (第7世代)

Apple A11 Bionic

Apple A11 Bionic:プロセッサ仕様
Apple A11 Bionic
動作周波数 2.39 (GHz)
製造プロセス 10nm FinFET
アーキテクチャ ARMv8‑A
コア数 6コア (2× Monsoon + 4× Mistral)
L1キャッシュ 64 KB instruction, 64 KB data
L2キャッシュ 8 MB
GPU Apple 3コア
製造企業 TSMC
搭載モデル iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X

Apple A12 Bionic

A12 Bionic:プロセッサ仕様
A12 Bionic
動作周波数 2.5 (GHz)
製造プロセス 7 nm
アーキテクチャ ARMv8‑A
コア数 6コア (2×Vortex 2.5GHz + 4×Tempest 1.5GHz)
L1キャッシュ 128KB Instruction, 128KB Data
L2キャッシュ 8MB
GPU Apple 1.1GHz クアッドコア
製造企業 TSMC
搭載モデル iPhone Xʀ、iPhone Xs、iPhone Xs Max、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)

Apple A13 Bionic

A13 Bionic:プロセッサ仕様
A13 Bionic
動作周波数 2.65 GHz
製造プロセス 7 nm
アーキテクチャ ARMv8.3-A
コア数 6(2+4)コア: 2 * 2.65 GHz Lightning, 4 * 1.8 GHz Thunder
L1キャッシュ 48 KB Instruction, 48 KB Data
L2キャッシュ 4MB
GPU Apple 4 コア
製造企業 TSMC
搭載モデル iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max

性能概要

Apple A13 Bionic の CPU構成は、パフォーマンスコアが2基に、省電力コアが4基を搭載するヘキサコア(6基のプロセッサコア)。従来モデル 2018 iPhone Xs の[A12 Bionic]チップセットと比べ、すべての項目で性能が向上しています。

新型 iPhone 11 シリーズでは、新開発チップセットの省電力性能とバッテリー容量の増加により、従来モデルよりバッテリー稼働時間が延長されています。

CPU
2基のパフォーマンスコアは〈20%〉の性能向上と〈30%〉の省電力化、4基の省電力コアは〈20%〉の性能向上と〈40%〉の省電力化を実現。
GPU
GPU は、クアッドコア(4基のプロセッサコア)構成で〈40%〉の性能向上と〈40%〉の省電力化を実現。
Neural Engine
機械学習をつかさどる Neural Engine(ニューラル エンジン)は、オクタコア構成で〈20%〉の性能向上と〈15%〉の省電力化に成功しています。

ベンチマーク

2019年モデル iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max に搭載される Apple A13 Bionicのベンチマークスコア。テストに利用されたアプリは、AnTuTu Benchmark Version 7、Geekbench v5。

テスト結果は、前項目に記述してあるとおり、性能アップは小幅な向上にとどまっています。

iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone Xs iPhone Xs Max
シングルコア 5,415 5,472 4,865 4,872
マルチコア 11,294 13,769 10,477 10,434

iPhone 11 シリーズのベンチマークスコアの興味深いのは、iPhone Xʀ の後継機となる iPhone 11 のスコアが、前年リリースされた上位モデルの iPhone Xs、iPhone Xs Max のスコアを全て超えているところです。